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祥碩科技: 2012年控制芯片出貨量目標可破億顆
為了降低USB 3.0主端控制芯片被英特爾(Intel) Ivy Bridge處理器集成進去所產(chǎn)生出貨量下滑影響，華碩旗下轉(zhuǎn)投資高數(shù)傳輸接口IC設計公司祥碩，積極布局USB 3.0外圍應用，在Computex上，除展出即將量產(chǎn)的USB3.0 U盤控制芯片(USB3.0 PenDrive Controller)與USB3.0 集線器芯片(USB3.0 Hub Controller)，之前推出的USB3.0 主控端芯片、USB3.0裝置端控制芯片與USB3.0訊號整形器也將一同亮相。
祥碩其他產(chǎn)品還有USB 3.0外接式硬盤盒橋接控制芯片、Thunderbolt應用的PCIe to SATA 6Gb芯片，祥碩2011年所有控制芯片出貨量超過7,000萬顆，目前所有控制芯片合計單月出貨量約1,000萬顆，2012年控制芯片出貨量目標可破億顆預計達成無慮，所以對于下半年營運仍相當有信心。禮品U盤定制
祥碩表示: 祥碩營運谷底是2011年10月泰國發(fā)生水患那段期間，公司USB 3.0橋接控制芯片硬盤的出貨量大受影響，但5、6月訂單已逐漸回籠，來自硬盤橋接控制芯片的訂單多出好多倍。USB 3.0 U盤控制芯片則預計在第3季小量出貨，2012年出貨量1億顆目標預計可輕松達陣。祥碩目前的控制芯片采用0.13微米制程，預計第3季會轉(zhuǎn)進85納米制程，屆時可大幅降低成本。
祥碩在USB 3.0相關(guān)控制芯片上，2011年占營收比重約40%，2012年上半約50%，主力產(chǎn)品也會從主端控制轉(zhuǎn)至外圍控制芯片上，目前祥碩最大客戶為大股東華碩，下半年華碩的比重會明顯降低。禮品U盤專家
林哲偉表示，NAND Flash芯片支持度且MLC型、TLC型不同芯片的支持的確都是問題，但祥碩會主攻19納米和20納米制程以下的產(chǎn)品。目前祥碩的橋接控制芯片客戶包括希捷(Seagate)、威騰(WD)和東芝(Toshiba)，其中威騰下半年會開始出貨，林哲偉表示，在此領域策略是與每家客戶保持合作關(guān)系，但不要求要做獨家供應商，這樣也可避開客戶過度集中的風險。
祥碩總經(jīng)理林哲偉表示，歐債危機雖然持續(xù)蔓延開來，但對公司實質(zhì)營運上的影響有限，只要是站在產(chǎn)業(yè)趨勢浪頭上，所受影響可降至最低點，祥碩專精高速接口領域，未來成長空間相當大。--禮品U盤廠家
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