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USB 3.0應用將在2011年正式起飛
隨著USB3.0的應用將在主控端(Host)與裝置端(Device)技術(shù)逐漸成熟、芯片與連接器等配套零件價格因競爭激烈而有效下降、處理器廠商Intel與AMD大力支持的情況下，將在2011年成為新一代主流的傳輸接口，取代USB2.0的效應將逐漸發(fā)酵。
以技術(shù)面來分析，USB3.0接口能夠透過2對SDP線達到訊號雙向傳輸，最大也能夠提供約900毫安培的電力，同時在電源管理上采取智能型設定，能夠在待機時間切斷電力。而USB 3.0的帶寬理論值較USB2.0的帶寬高出約十倍，傳輸速率也較USB2.0快上約5倍以上，因此對于未來高畫質(zhì)影音需求以及大容量文件傳輸均能夠大幅降低傳輸時間，因此我們認為USB3.0應用在主控端的系統(tǒng)產(chǎn)品與裝置端的隨身碟與行動硬盤將在2011年的出貨力道將有大幅度的躍進。
以系統(tǒng)端導入的進度來看，目前主流應用的USB3.0主控端芯片組廠商為Renesas(前身為NEC)。由于芯片價格的因素，今年導入的產(chǎn)品多以高階的主板與桌面計算機為主，筆記本電腦的滲透率仍在10%以下。而筆記本電腦的出貨比重占整體PC將近約60%以上，在此趨勢之下我們認為USB3.0的滲透率有效提高的前提必須在筆記本電腦的比重拉高，而根據(jù)調(diào)查，隨著臺系主控端芯片組廠商積極以價格戰(zhàn)切入市場與Renesas降價的情況看來，明年的新機種將多半搭載USB3.0的接口。同時間英特爾也在今年宣布將USB3.0納入Reference Design，在處理器廠商大力推廣的情況之下，我們認為明年在Host端的成熟與滲透率可望大幅提升。
而從隨身碟的應用上來看，USB3.0的傳輸速度大約是USB2.0的兩倍至三倍左右，主流容量也將從目前現(xiàn)階段的4GB提升到8GB以上，而外接式硬盤的傳輸速度與較佳的性價比(明年容量均為500GB起跳)也受到消費者的青睞，因此我們認為在消費者對于大容量文件傳輸與高畫質(zhì)影片檔的需求將在USB3.0的環(huán)境下有效被帶動，連帶也將增加隨身碟對于NAND Flash使用量的需求，因此USB3.0的普及率將是明年隨身碟市場一個主要觀察的焦點之一。
根據(jù)集邦科技的調(diào)查，隨著產(chǎn)品價格成熟與成本下降速度加快的誘因之下，我們認為USB3.0在桌面計算機與筆記本電腦的滲透率在2011年可望分別達到60%與50%以上，若是芯片價格降價幅度與周邊產(chǎn)品配合度提升的速度能夠加快，滲透率有機會再提高，而推進至2012年在Intel與AMD均導入內(nèi)建USB3.0的芯片之后，普及的程度將如同現(xiàn)行的USB2.0。同時除了PC端的應用之外，我們也發(fā)現(xiàn)隨著消費型電子與家電產(chǎn)品逐漸導入數(shù)字化設計的概念，對于傳輸接口的一致性與各裝置的互聯(lián)性要求日益提高，因此USB3.0也有機會導入其他非PC類的消費型電子裝置。
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